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金风科技H股今起招股募资最多7266亿元

发布时间:2020-02-11 03:51:05 阅读: 来源:纱卡厂家

金风科技()今天公告称,公司发行H股将于6月7日起招股,本次拟发行3.95亿股,预期上市时间为6月22日。如果顺利,金风科技将成为中国第一家“A H”的中小板上市公司。

公告称,公司发行境外上市外资股申请已经获证监会核准,同时香港联交所上市委员会已于5月20日举行了上市聆讯。

根据发行日程安排,金风科技拟于2010年6月7日至6月10日进行本次H股发行的香港公开发售。公司本次H股发行的价格区间初步确定为19.8港元~23.0港元,预期定价日为6月12日,H股开始在香港联交所交易的预期日期为6月22日。

这一询价区间折合人民币为17.42元~20.24元,以此测算,金风科技最多可以募集72.66亿元。从融资规模来看,金风科技将是今年目前为止香港市场第二大IPO,仅次于今年2月俄罗斯铝业174.4亿港元的融资规模。

本次全球发售的H股总数为3.95亿股,其中初步安排香港公开发售3952.96万股,占全球发售总数的10%,国际发售3.56亿股,占全球发售总数的90%。

此外,至香港公开发售截止认购日起计的30日内,全球协调人还可以通过行使超额配售权,要求金风科技额外增发5929.4万股H股。

据香港媒体报道,金风科技H股发行受到热捧,香港富豪郑裕彤、李兆基等都斥资4000万美元认购,成为基础投资者之一;中国太保(,)也计划斥资4000万美元认购。

上周在香港进行的路演中,金风科技预计2010年可实现净利润不少于22.35亿元,较去年净利润17.45亿元同比增长28.08%。

上周五,金风科技A股报收于21.33元。

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